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广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码暗码方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，---每台产品的性能和达到出厂要求。

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速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机

厚膜混合集成电路的工艺过程

厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

制造工艺的工序包括：

· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

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电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

 丝网印刷：使用印---将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成---的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

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厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用和的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

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随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，台山直线位移传感器激光修刻加工出口品质，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要---，然后才是远程通信、通讯、航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航、通讯和计算机，其中以通讯所占的比例较高。